路透社报道，拜登政府周二表示，将要求获得520亿美元联邦补贴的半导体企业分享超额利润。
美国商务部周二公布了从6月底开始接受390亿美元芯片制造业补贴申请的计划。该法案还为建设芯片工厂提供了25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
《芯片法案》在拜登政府将半导体制造业带回美国的努力中发挥着核心作用，法案的有效实施将有助于美国在半导体产业发挥影响力。美国商务部部长雷蒙多上周在乔治城大学外交学院演讲中列出了芯片法案的战略目标：(1)使美国拥有至少两个新的大规模前沿逻辑芯片晶圆厂集群，(2)使美国拥有多个高产量先进封装设施，(3)生产高产量先进存储芯片，以及(4)提高当前一代和成熟节点芯片的生产能力
该部门表示，获得超过1.5亿美元直接资助的受助企业将被要求与美国政府分享超出申请人预期的部分现金流或回报。
获得融资的公司也被禁止将资金用于分红或股票回购，并必须提供未来五年回购自己股票的任何计划的细节。民主党议员指出，美国最大的半导体公司英特尔近年来投入了数千亿美元用于股票回购，英特尔自2005年以来在股票回购上花费了超过1,000亿美元。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，申请企业必须提交一份包括劳动力需求大纲的劳动力计划。寻求1.5亿美元以上直接资助的申请企业必须提交“如何为员工提供负担得起、方便的托儿服务的计划”。申请企业必须承诺未来在美国半导体行业持续投资，包括在美国建立研发设施等。
申请企业还应当：为少数族裔、退伍军人和女性创造就业机会; 对气候和环境负有责任; 投资于企业所在的社区; 并承诺使用美国生产的钢铁和建筑材料。
商务部表示，大多数直接资金补贴预计在项目资本支出的5%至15%之间，预计包括贷款或贷款担保在内的资金总额不会超过项目资本支出的35%。
雷蒙多表示：“我们将自己进行调查。我们不会给任何提出要求的公司开空头支票，我们正在让公司公开他们的账目。”
雷蒙多指出，获得资助的公司将被要求签订协议，限制它们在获得资助后10年内在中国等国家扩大半导体制造的产能。这些企业不得与受制裁的外国实体进行任何涉及敏感技术的联合研究或技术许可工作。
雷蒙多周一在宣布前表示：“我们将在未来几周发布非常详细的规定，让相关企业更清楚地了解红线是什么。”#中美芯片竞争进入全新阶段#